企业高速成长

　　公司的招股说明书显示，公司的主营业务是 集成电路生产的三大支柱之一，也是集成电路设 计与应用的中间环节，即集成电路的封装和测 试，主要向集成电路设计与制造企业提供该项业 务。公司2004、2005年连续两年被中国半导体行 业协会和中国电子信息发展研究院评为“我国最 具增长性封装测试企业”。根据中国半导体行业 协会的统计，公司2005年集成电路封装总数位列 国内内资封装企业第三位，销售收入位于内资及 内资控股封装企业的第三位。

　　目前，公司封装能力已从2004年的10亿块增长到去年的25亿块和今年的30亿块。公司本次拟首次公开发行4400万股，募资项目计划投资59850万元，用于TSSOP等高端集成电路封装产品的产业化。根据中国电子工程设计院编制的可行性研究报告测算，项目全部达产后。公司每年可新增销售收入69000万元，新增税后利润11832万元。

　　国泰君安研究员魏兴耘租张慧认为，公司一直以低端产品结构为主，此次募投项目的实施，将侧重于推动公司高端产品系列的技术产业化。

　　比较优势明显

　　作为西北部的一家半导体公司。公司一方面具有东部企业所不具备的成本上的比较优势。同时在客户关系上却存在一定劣势。

　　公司的成本竞争优势非常明显。在实际电价上，公司目前的标准为0．45元，度，远远低于东部地区0,70元／度以上的电价；公司享受极为优惠的税收政策，自2004年起企业所得税享受“两免三减半”。政策，2006-2010年享受按15％缴纳企业所得税政策，公司还可以享受技术改造国产设备投资抵免企业的所得税政策；此外，公司在土地、能源、劳动成本及管理成本等方面均处于较低水平。

　　但是，目前国内半导体产业链主要集中在东部的长三角、珠三角和京津塘地区。公司的地理位置使得公司在维系客户关系方面存在一定的劣势。对此，魏兴耘和张慧分析认为，公司巧妙地将客户关系转化为了股东关系，主要用户杭州士兰微电子、杭州友旺电子、上海贝岭公司均已成为公司的股东，公司反而借此实现了上下游产业的战略联合。

　　国泰君安预测，公司2007-2009年的销售收入分别为6．72亿元、8．54亿元和10．72亿元。净利润分别为8061万元、1．08亿元和1．38亿元，对应的EPS分别为0．46元、0．62元和0,79元。公司的上市目标价为i8．40元．21．70元。

　　平安证券则预期公司2007—2009年的EPS分别为0．39元,0．52元和0．63元，公司上市的合理价格区间为15．6元-17．6元。