而且，在３Ｇ市场启动初期，芯片领域市场格局还没有形成，这为每一家半导体厂商都带来了新的机遇。但对于国内手机芯片厂商普遍存在缺乏资金等竞争劣势的情况，国内手机芯片厂商可以选择通过兼并、重组等方式实现强强联合、优势互补，打造和加强产业竞争力。

ＴＤ产业链日益完善及中国３Ｇ的商用临近造就了中国手机产业的高速增长，手机产量的高速增长则带动了手机芯片的市场需求。ＴＤ，将不可避免地引发中国手机芯片市场重新洗牌，一场国际厂商与国内厂商的３Ｇ手机芯片大战即将上演。
 
八、手机终端价格稳定下降
 
3G手机终端价格将是影响3G发展的重要因素，终端价格的降低将加速3G在最终用户中的普及。2005年第三季度，WCDMA手机的最低价格已经下探到217美金，而在两年前的2003年，价位最低的WCDMA手机价格为412美金。一方面终端价格下降和规模经济有必然的联系，但另外一方面，众多芯片厂家都在从技术层面上降低芯片成本，以求降低终端价格，促进3G终端普及。

单芯片解决方案是众多厂商致力于降低终端成本的一个重要举措，在基带芯片中集成射频和电源管理功能，并把多媒体的能力整合进来，从而消除了多媒体应用处理器存在的必要性。这样对于手机厂商来说，就大大降低了成本，每一款手机至少可以降低15到20美元的成本。例如，2005年11月，高通将QUALCOMM Single Chip(QSC)系列解决方案扩展到了CDMA2000 1X，将基带调制解调器、多媒体处理器、无线收发器、GPS功能和电源管理功能结合在一起。2006年第一季度，该系列单芯片解决方案将会被推广到CDMA2000 1xEV-DO。 除了单芯片解决方案外，众多厂商也在为业界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片组解决方案，用于支持新兴CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市场初级设备和以数据为中心的设备。